[EDA] A Novel Fast Layout Encoding Method for Exact Multi-Layer Pattern Matching with Prufer-Encoding

其實這是一篇充滿心酸血淚史的 paper，從碩一開始做的計畫，碩二開始寫成論文投稿，歷經 3 ~ 4 次的投稿被拒，途中多次的修改與延伸才終於完成。期間其實也有把部分成果投到 workshop 去，不但被接受，還被選為 best paper，但投到國際期刊還是被 reject，各種傷心淚水流滿地...不過最後終於是投上 EDA 的 top journal 了。

這篇論文刊登在 2014 的 Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems (TCAD)，主題是探討在先進製程上很被看重的 DFM (Design for Manufacturing) - 可製造性設計的其中一個細項 - hotspot detection (或者是 pattern recognition)。

[EDA] Multiple Patterning Lithography (MPL)

IC 界很常聽到、paper 上也很常當作引言的摩爾定律告訴我們：IC 上的電晶體數目每 18 個月就增加一倍 ( 可以參考我之前寫的這篇文章 )。而這幾年的做法就是一直把電晶體的大小縮小，但是現在已經縮到 16nm 的等級了，預計再過個 1 ~ 2 年就會到 10nm，1 個原子大小也才 0.1 nm，在這種情況下，製造 IC 的難度跟以往是無法比較的，以現在製造上最常被拿出來討論的問題就是無法精細的做出設計者預期中的形狀導致的良率問題。MPL 則是現在常被拿出來討論的解決方法之一。

[C++] Tips of Calculating Floor and Ceiling on Integer Types

C/C++ 寫了一段時間的人，應該或多或少會遇到一些簡便的偷懶寫法，例如不用暫存變數就交換兩個變數的值之類的，這類技巧雖然多半有著先天的限制條件，但是適用場合因為相當的廣泛，所以用的人其實不少。

這次要介紹的小技巧是在給定兩個型態是整數型態的變數 a & b，計算 $\left\lfloor\frac{a}{b}\right\rfloor$ 跟 $\left\lceil\frac{a}{b}\right\rceil$ 。